Den sydkoreanske chipgigant udvider samarbejdet med en af verdens stærkeste ASIC-designere og vil producere på sub-2 nanometer samt udvikle nye HBM-produkter frem mod 2030.
Samsung Electronics har indgået en omfattende aftale med amerikanske Broadcom, der skal udvide samarbejdet om både hukommelseschips, kontraktfremstilling (foundry) og avanceret pakning.
Samarbejdet er ifølge Samsung planlagt til at overstige 200 mia. dollar frem mod 2030 og kan give selskabet mere stabile, langsigtede produktionsforpligtelser i en tid, hvor kapacitetsudnyttelse er afgørende.
Aftalen adresserer samtidig et centralt skifte i AI-markedet: flere techgiganter bygger egne specialdesignede acceleratorer i stedet for kun at købe standard GPU’er.
For Samsung kan det blive et gennembrud i jagten på at indhente TSMC i toppen af foundry-industrien.
Det oplyser CNBC.
Et strategisk match: Broadcoms ASIC’er møder Samsungs fabrikker
Broadcom er blandt de mest indflydelsesrige designere af kundetilpassede AI-chips (ASICs), og netop den kategori trækker investeringer fra hyperscalere og platformsselskaber, der vil optimere ydelse, strømforbrug og forsyningssikkerhed.
De næste fem års samarbejde skal kombinere Broadcoms designkompetence med Samsungs fremstillingsmuskel, og Samsung lægger vægt på en “end-to-end”-pakke med alt fra waferproduktion til packaging og memory.
For Samsung er værdien ikke kun omsætning, men forudsigelighed.
Langsigtede produktionsforpligtelser kan løfte udnyttelsen af avancerede produktionslinjer – en nøglefaktor i en branche, hvor faste omkostninger er enorme, og hvor tom kapacitet hurtigt bliver dyr.
Sub-2 nanometer og HBM: Et direkte angreb på TSMC og memory-rivaler
Aftalen rummer, at Broadcoms næste generation af kommunikationschips til højhastighedsdata skal produceres på Samsungs sub-2-nanometer-procesteknologi.
Det placerer samarbejdet i den teknologiske superliga, hvor få aktører overhovedet kan levere.
Samtidig skal parterne udvikle næste generation af high-bandwidth memory (HBM).
HBM er blevet en kritisk flaskehals i AI-økosystemet, fordi den bestemmer, hvor hurtigt acceleratoren kan fodres med data.
Samsung har i forvejen markeret, at selskabet forventer at sikre flere avancerede 2-nanometer-ordrer efter dialog med store techkunder, og tidligere har man blandt andet vundet en stor kontrakt med Tesla.
Markedets signal: Tilpassede AI-chips bliver normen
Aftalen understreger, at værdikæden i AI bevæger sig mod specialisering: flere selskaber vil eje designet og differentiere sig på compute – og de vil have flere ben at stå på i produktion og komponenter.
Her kan Samsungs kombination af foundry, memory og packaging blive et konkurrenceparameter, hvis eksekveringen matcher ambitionerne.
Christian Pedersen er journalist på FinansFokus og dækker markeder, investering og erhvervsliv.
