Ny produktionsmilepæl løfter Intels foundry-case, men succes afhænger af udbytte, Arm-kompetencer og et marked præget af kapacitetsknaphed i avanceret pakning.
Intel har sat produktionen i gang af 18A-P, selskabets mest avancerede procesnode, i det, der betegnes som “risk production”.
Meldingen bringer Intel et skridt tættere på at lande en stor ekstern kunde – potentielt Apple – og er et vigtigt signal til markedet om, at Intels foundry-ambitioner ikke kun er PowerPoint.
Samtidig understreger udviklingen, hvor binær historien er: Enten beviser Intel stabil kvalitet og udbytte hurtigt, eller også løber kunderne videre til den dominerende rival TSMC.
Det oplyser CNBC.
18A-P skal være beviset – ikke løftet
18A-P er designet som en forbedring af 18A, som Intel allerede har bragt til pc-chips og har produceret i volumen i Arizona siden december.
Intel fremhæver, at 18A-P kan levere 9% højere performance eller 18% lavere strømforbrug end 18A, samtidig med at den er mere varmebestandig og kompatibel med eksisterende 18A-udbygninger.
For foundry-kunder er det dog ikke procentpoint i præsentationer, der afgør beslutningen, men stabilitet i produktionen – og især yield, altså hvor stor en andel af de fremstillede wafers, der bliver til brugbare chips.
Som Counterpoint-analytiker Neil Shah siger: “Udbytteraten er kriterium nummer ét her,” og et hurtigt hop til over 90% kan være afgørende for at tiltrække kunder.
Apple, Arm – og en svær kulturel omstilling
Muligheden for en Apple-aftale har været en væsentlig kursdriver, og analytikere peger på, at Apple kan vælge at vente netop på 18A-P.
Men Intels største strategiske hurdle er, at mange af de mest attraktive kunder – Apple, men også flere cloud-giganter – typisk designer Arm-baserede chips, mens Intel historisk er forankret i x86-økosystemet.
At producere konkurrencedygtigt på Arm-krav er en disciplin, TSMC har forfinet gennem år.
Den oversete mulighed: Avanceret pakning
Intel kan samtidig få et hurtigere gennembrud via avanceret pakningsteknologi, hvor selskabets EMIB fremhæves som et alternativ til TSMC’s CoWoS.
Med flaskehalse i pakning hos TSMC åbner der sig en kommerciel chance, hvor Intel kan vinde ordrer, før de største proceskundeaftaler falder på plads.
Det kan blive broen, der gør foundry-forretningen mere troværdig – og mindre afhængig af én Apple-kontrakt.
Christian Pedersen er journalist på FinansFokus og dækker markeder, investering og erhvervsliv.
